主に自動車?産業部門における低電圧?高電圧両方のパワーデバイス半導体の需要急拡大により、チップメーカーには供給の課題が生じています。この需要を満たすために、製造工場はパワーデバイス固有のさまざまな技術的課題に対応しながら、歩留まりと生产性を最大限に高めることが求められています。

主な製造上の课题：

  • 高电圧デバイス向けディープウェル
  • スーパージャンクション构造
  • 阶段接合
  • 炭化ケイ素のドーピングに関する课题
  • 高温でのアルミニウム注入

础虫肠别濒颈蝉のソリューション：

当社は、業界最先端のイオン注入ソリューションを用いて、これらの課題に対するパワーデバイスチップメーカーの取り組みを支援いたします。当社のPurion Power Series?プラットフォームは以下をご提供いたします。

  • より高いビーム电流と最も広いビームエネルギー范囲
  • 厂颈および厂颈颁基板、150尘尘～300尘尘各种ウェハへ柔软に対応
  • 高温注入能力
  • 厂颈颁において最も低い注入コストを実现するための最も高い础濒+ビーム电流
  • アンチモン注入能力

高电流、高エネルギーまたは中电流、または中エネルギーのPurionソリューションの详细を见る。